応用分野
応用分野

品種が豊富で安定性に優れ、様々な業界のアプリケーションシーンのニーズを満たすことができます。

精密加工

レーザー精密加工は、高強度のレーザービームを光学系で集光し、そのビームのパワー密度を高めた上で、加工対象ワークピースをレーザービームの焦点付近に置き、レーザービームとワークピースとの相対運動により、熱による加工を実現するものです。レーザービームは非常に小さなサイズに集光可能であり、例えば薄板(0.1~1.0mm)を主な加工対象とするレーザー精密加工では、一般的に加工精度が10ミクロン級となっています。また、特定の微細・ナノ製造シーンでは、さらに進んでマイクロメートル乃至ナノメートルレベルの加工精度を達成することも可能です。たとえば、微小電気機械システム(MEMS)の製造プロセスにおいて、レーザー精密加工技術は極めて小さな機械構造やセンサー部品の製造を可能にします。レーザー精密加工のプロセスには多様な種類があり、急速に発展しています。これには、穴あけ、切断、溶接、エッチング、表面処理などが含まれます。

 

ケース展示

ベアリングのマーク付け

ベアリングのマーク付け

コントロールパネルのマーキング

コントロールパネルのマーキング

0.5mmステンレス製微細穿孔

0.5mmステンレス製微細穿孔

1mm酸化アルミニウム異形切断、穴あけ

1mm酸化アルミニウム異形切断、穴あけ

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